台基可控硅晶闸管-中频炉进相器软启动可控硅-河南晶闸管电子科技有限公司
Henan thyristor Electronic Technology Co., Ltd
 
 
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  企业邮箱:tjkkg2019@163.com
   
 

型号:台基快恢复整流管模块MKC

参数表

特 点

典型应用 说明
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全压接结构、优良的温度特性和功率循环能力
4、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻
1、逆变器
2、感应加热
3、斩波器
123

MKC MHC

型号

 

VDRM
VRRM

IT(AV)@Tc

ITSM

I2t

dv/dt

di/dt

tq

trr

IDRM
IRRM

IGT

VGT

IH

VTM@ITM

VTO

rT

Rth(j-c)

Tjm

外型

   

10ms

115°C

 

25°C

115°C

     

V

A

°C

kA

kA2s

V/μs

A/μs

μs

μs

mA

mA

V

mA

V

A

V

°C/W

°C

MxC75

600-1600

75

85

1.6

13

800

200

15-35

1.5

30

200

2.5

200

2.60

225

0.85

4.88

0.200

115

outline

MxC150

600-1600

150

85

3.4

58

800

200

15-35

2.0

40

200

2.5

200

2.65

450

0.85

1.66

0.140

115

outline

MxC200

600-1600

200

85

4.8

115

800

200

15-35

3.0

50

200

2.5

200

2.65

600

0.90

1.15

0.100

115

outline

MxC300

600-1600

300

85

7.3

266

800

200

15-35

4.0

80

200

3.0

200

1.75

900

0.90

0.74

0.070

115

outline

*MxC300

600-1600

300

55

5.60

160

800

200

15-35

3.0

50

200

3.0

200

2.20

900

0.90

1.17

0.110

115

outline

*MxC400

600-1600

400

55

7.80

310

800

200

15-35

4.0

80

200

3.0

200

2.40

1200

0.90

0.80

0.087

115

outline

MZC

型号

 

VRRM

IF(AV)@Tc

IFSM

I2t

IRRM

VFM@IFM

VFO

rF

Rth(j-c)

Tjm

Viso

外型

   

10ms

 

25°C

140°C

       

V

A

°C

kA

kA2s

mA

V

A

V

°C/W

°C

V(A.C)

MZC75

600-1600

75

100

2

20

20

2.0

225

0.80

4.25

0.31

140

2500

outline

MZC150

600-1600

150

100

3.8

72

30

1.60

450

0.80

1.38

0.21

140

2500

outline

MZC200

600-1600

200

100

5.5

151

40

1.58

600

0.85

0.92

0.15

140

2500

outline

MZC300

600-1600

300

100

8.3

344

70

1.55

900

0.85

0.58

0.10

140

2500

outline

*MZC300

600-1600

300

60

6.0

180

40

2.05

900

0.85

1.06

0.16

140

2500

outline

*MZC400

600-1600

400

60

8.3

344

40

1.90

1200

0.85

0.68

0.13

140

2500

outline


注: * 水冷
电路图:

外形图

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